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Lager-Nr. 1021-7413 MONDIALE 3 MA Baujahr:: ca. 1992 Steuerung: x-Weg:  600 mm y-Weg:  210 mm z-Weg:  425 mm

Solder Ball Placement Applikation von Mikrokugeln auf Wafer- und Board-Level Wafer Process Carrier Design nach SEMI-Standard aus Aluminium, Edelstahl, PEEK, uvm. Industriewerkzeuge für automatisierte Anlagen und manuelle Anwendungen Feinwerktechnische Qualitätsprodukte - direkt vom Hersteller. Wir sind als mittelständisches Unternehmen seit über 70 Jahren weltweit als Dienstleister im Bereich der Präzisionstechnik tätig. Seit über 45 Jahren beliefern wir renommierte Hersteller aus der Automobil- und Halbleiterindustrie mit unseren Produkten. In unserem Firmensitz in Norddeutschland werden eigene und kundenspezifische Artikel hergestellt sowie neue Produkte und Prozesse entwickelt. Unsere Produkte Automotive Semiconductor Solder Ball Placement Machines